La microélectronique est partout dans nos vies : des téléphones intelligents, des systèmes GPS ou des jeux vidéo qui tiennent dans le creux de la main et atteignent des performances étonnantes. Mais la miniaturisation toujours plus avancée des puces microélectroniques pose des défis technologiques majeurs. Par exemple, il est difficile d’assembler certains matériaux peu compatibles. Également, des circuits électroniques de plus en plus concentrés de certaines puces peuvent dégager une chaleur plus élevée que celle d’une poêle à frire. Les chercheurs doivent donc créer des puces capables de résister à ces conditions extrêmes.
L’Université de Sherbrooke s’associe avec IBM Canada ltée dans un partenariat entreprise-université unique, en lançant la Chaire CRSNG-IBM Canada sur l’encapsulation innovante de puces microélectroniques. Dirigée par trois professeurs, David Danovitch, Dominique Drouin et Julien Sylvestre, de la Faculté de génie, cette chaire unique permettra de mettre en place des efforts concertés de recherche dans ce domaine en vue de créer des composants électroniques plus petits, plus robustes et plus performants.
Cette chaire bénéficie d’un investissement de 9,1 M$. Le Conseil de recherches en sciences naturelles et en génie du Canada (CRSNG) y injecte 2,5 M$, et le partenaire industriel IBM Canada ltée 2,5 M$, ainsi que 2,6 M$ en biens et services. L’Université de Sherbrooke y participe pour une somme de 1,16 M$ et à ceci s’ajoute une contribution de 340 000 $ de Prompt, pour les deux premières années de fonctionnement.
Pour en savoir davantage sur ce projet, cliquer ici. Le texte s’intitule Créer des composants électroniques plus petits, plus robustes et plus performants.
Notre photo montre les trois professeurs qui dirigent la Chaire : David Danovitch, Julien Sylvestre et Dominique Drouin.
Crédit photo : Université de Sherbrooke, Michel Caron
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